Smd Компоненты Пайка Феном
Описана технология пайки smd в домашних условиях, с помощью паяльной пасты. Сдувать smd-компоненты будет по-любому. Это, собсно, и есть самый главный недостаток фена. Альтернатива - пайка ИК-нагревом.
А немогли бы вы уважаемые знатоки рассказать как это хорошо и удобно делать subj в кустарных условиях? Ну или ссылочку где хорошо рассказано (я гуглил, натыкаюсь только на форумы в которых говорят 'это легко' и ничего конкретного) а то при пайке (тренируюсь на 'кошках') уходит несколько минут на 1 деталь при этом она 100 раз перегревается. Особенно нравится эффект когда прикладываеш паяльник с одной стороны, а деталька раас, и столбик, на могилку похоже;) и всякие микросхемки с кучейножек soic как можно выпаивать кроме как феном? BigBug, Монтаж многоногих SMD элементов вообще сказка. Сначала пролуживаю контактные площадки так, чтобы на них оставалась маааленькая подушечка припоя, затем кладу сверху микросхему и начинаю прогревать ножки по одной паяльником так, чтобы жало грело торец лапки и контактную площадку одновременно. По времени хватает полсекунды на ножку. По качеству пайка получается неотличима от фирменной.
С демонтажом многоножек несколько сложнее, чем с пайкой. Поступаю так: берётся тонкая нить (желательно ХБ, она не плавится), пропускается под всем рядом ножек и несильно натягивается по краям, затем ножки по очереди прогреваются, и нить проскальзывает под ними, унося с собой весь лишний припой. Ножки получается отпаянными. А вообще пользуюсь нфракрасной станцией ERSA-500. Одна минута нагрева до 180 градусов и аккуратненько снимаем деталь пинцетом. Припаиваем обратно ей же, но в обратном порядке.
BigBug, в общем действительно ничего особо сложного, если в дебри не лезть (а нам туда не надо). Обязательно подходящее паяло (мощность, жало), имхо обязательно с регулятором и индикацией температуры. Припой обязательно соломка - тут очень важно правильно дозировать. Ну и для домашних условий советовал бы не пользоваться флюсами, просто аккуратно сухой канифолью. Флюс затекает под элементы, тем что якобы смывки не требуют доверять не стал бы (имхо), а хорошо смыть без спецсредств вряд ли получится. И потом флюсы бывает бадяжат бессовестно, как и прочее. Просто цена вопроса - если с флюсом попал, то скорее всего собранную плату в утиль.
Монтаж многоногих SMD элементов вообще сказка. Сначала пролуживаю контактные площадки так, чтобы на них оставалась маааленькая подушечка припоя, затем кладу сверху микросхему и начинаю прогревать ножки по одной паяльником так, чтобы жало грело торец лапки и контактную площадку одновременно. По времени хватает полсекунды на ножку. По качеству пайка получается неотличима от фирменной.Отличный способ. Но нужно небольшое количество флюса, нанести очень тонким слоем на площадки. При таком способе лучше получается со свежими чипами из оригинальной упаковки, пока их ноги не окисленные. Рекомендую сделать подогревный столик.
Принцип: алюминиевая плита (сверху лежит плата, на площадках тонкий слой пасты или хотя бы флюс, компоненты разложены) нагревается в течение 2-3 минут (нагреватель снизу) до температуры 120-150 град. Полминуты выдержка. Затем быстро прошлись паяльником, или аккуратно термофеном если паста. Как только последняя пайка кристаллизовалась, снимаем плату и охлаждаем с таким расчетом чтобы температура упала до 40-50 градусов не быстрее чем за минуту. Просто положить на холодный кусок алюминия и слегка обмахивать хоть газетой. Кажется морока, но этот способ дает температурный профиль пайки близкий к оптимальному. Нужен только навык.
В общем, уже все сказали. Я хоть и не часто этим занимаюсь, но это и более показательно, т.к. Те, что делают это 10 лет к ряду каждый день и кочергой припаяют, а раз у малоопытного (но с руками!) человека получается, значит действительно надежно! Я как Leo L делаю - сначала дорожки лужу, а потом смд-шки, придерживая их зубочисткой. На счет флюса - не соглашусь.
Я пользуюсь раствором канифоли в спирте, причем, качественных, да и из экономических соображений, делаю сам. Получается отличная вещь (надо спирт брать 95%, а никак не 70 - в нем вода есть и при высыхании флюс скатывается в шарики и вообще, Г).
Промазал плату флюсом, он как лак застывает ровным слоем через 10 сек! И смд-шки не скользят, прилипают и припой при легком прикосновении жалом за полсекунды растекается - не перегреешь.
Смд Онлайн
Брака нет, качество - как с завода. Но нужно небольшое количество флюса, нанести очень тонким слоем на площадки.Да, про флюс действительно забыл написать. Надо наносить тонким слоем на контактные площадки после того, как их пролудили.
Флюс использую буржуйский, специальная паста для пайки SMD. Вот только стоит, зараза, дорого и заказывать приходится. Если его нет, то хорошее качество пайки получается при использовании флюса канифольно-вазелинового. Качество пайки очень хорошее (зачастую лучше, чем с буржуйским флюсом). Но есть одно НО. Эта паста 'убивает' жало паяльника (оно начинает просто обгорать. Обе пасты великолепно смываются изопропиловым спиртом!!!
В принципе можно их и на месте оставлять, но некрасило получается, да и мажутся они. Как человек с большим опытом перепайки СМД, скажу так: 1)Фен+тонкий пинцет (можно ИК-паяльник+пинцет) и подставка для дрожащих рук. Этот способ подходит и для снятия и для установки, как уже отмечали выше. 2) Микроскоп (наподобии нашего МБС) и любой паяльник с тонким жалом, опять же пинцет и подставка. Для установок лучше бессмывочный флюс, канифоль выгорает (от фена) и потом трудно удаляется. Если надо собрать припой с дорожек я использую паяльную пасту (жир) и провод МГТФ, прижав жалом провод в жире к дорожке или выводу, после того срезаю часть провода с впитавшимся припоем.
С помощью провода или просто капли припоя на жале можно и компоненты снимать. Только опыт необходим для таких действий. Я после облуживания мажу все площадки флюсом ЛТИ120, потом пинцитом беру деталь, устанавливаю на место и им же прижимаю, паяю паяльником на 6 и 12вт 6вольт, при пайке смд на последний подаю не полную мощность. Паяю сплавом розе для того чтобы в случае чего можно было легко отпаять.
Отпаиваю достаточно просто. Паяльником на 12вт можно успеть нагреть вторую ногу пока первая ещё не остыла после её нагрева, и деталь легко снимается пинцетом. Когда надо распаять плату на которой много деталей, отпаиваю паяльником на 40вт он какраз по ширине кондёра, грею сбоку сразу 2 площадки, ни одного испорченного кондёра или резюка ещё небыло Им же неск раз отпаивал микруху с корпусе с 16 выводами, между выводами 0.635.
Сначала нагреваю 1 сторону и приподнимаю её на 1мм, так чтобы под ножками не было припоя. Потом нагреваю вторую и микруха снимается, это лучше делать пока паяльник на 40вт ещё не полностью нагрелся ну или отрегулировать его мощность. Большие корпуса отпаивать это да - проблема тут либо перегретая микруха либо отошедшие дорожки. НО если паяли сплавом Вуда или Розе можно просто в кастрюльке с кипятком наверно платы распаивать Мне в голову такая мысль пришла, но я не пробовал.
Современные тенденции показывают, что бывший популярным и простым дырочный монтаж компонентов уходит (ушел уже) в прошлое. Признаюсь, я не люблю планарные компоненты. До сих пор при возможности стараюсь выполнить проект, используя дырочный монтаж, хотя и имеется в активе 3-4 платы, сделанные под SMD. Особенно кошмарным пайка таких корпусов может показаться новичкам. Помню, когда я впервые начал паять корпус LQFP100 одного ARM контроллера, я думал, что это невозможно. И тот первый раз закончился далеко не успешно. Поэтому в этой статье я не буду учить или делиться опытом, эту роль придется примерить тебе, читатель и помочь рекомендациями. Ранее я пренебрегал опытом и технологиями, окружающими нас и использую достаточно самобытный способ распайки SMD.
Смд Компонентов Пайка Феном
Использую фен, затем пайку 'сухим жалом'. В случае с QFN корпусами сначала жирно обрабатываю припоем место контакта и контактные вывод микросхемы, затем использую густой флюс (ЛТИ-120) и добиваюсь эффекта самовыравнивая, когда посаженная микросхема вследствие сил поверхностного натяжения встает 'контакт в контакт'. Плата для улучшения этого эффекта должна быть подогрета предварительно. После этого феном при температуре - не выше 300 градусов провожу пайку. При этом в конце надавливаю на микросхему до появления шариков по бокам выводов.
По равномерности этого эффекта сужу о качестве пайки QFN компонента. Недавно решил узнать, как это делается за рубежом. Наткнулся на классное видео. Показанный здесь способ пайки называется 'Drag Soldering'.
Он совмещает высокую скорость с хорошим качеством пайки. Посмотрев на все, я решил изучить этот способ. Мне удалось выяснить, что для очистки микросхемы (через салфетку в видео, кстати, что это за материал?) они используют изопропил, остальное необходимо уточнить: 1. Что за странную субстанцию они используют для пайки углов? Похоже на паяльную пасту. Как называется густой флюс, которым они покрывают контакты микросхемы перед сквозной пайкой? Какова оптимальная температура жала?
Оправдано ли применение жала 'микроволна' и почему они не применяют его? Какой диаметр припоя используется при подаче сверху?
Смд
Нужно ли подогревать плату? Кстати, нашел тут видео, где показана пайка QFN примерно так, как делаю я.